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pcb：从“电路板”到“电子设备的骨架”（第3页）

这是最核心的一步，要把设计好的线路“印”在基板上，用的是“光刻技术”（跟芯片制造的光刻原理类似，但简单很多），分4小步：

- 涂感光胶：在基板表面涂一层“感光胶”（像涂油漆），这种胶遇到紫外线会变硬，没遇到的会溶解；

- 曝光：把线路图的“底片”盖在基板上，用紫外线照射——底片上“有线路的地方”会挡住紫外线，感光胶不变硬；“没线路的地方”紫外线能透过去，感光胶变硬；

- 显影：用化学药水冲洗基板，把没变硬的感光胶（也就是要做线路的地方）冲掉，露出下面的铜箔；

- 蚀刻：再用蚀刻药水（比如氯化铁）冲洗，把露出的铜箔腐蚀掉，剩下的就是“线路形状的铜”——这时候基板上就出现了银色的导电线路。

这一步就像“刻印章”，通过感光、显影、蚀刻，把线路“刻”在基板上。线路的精度全靠这一步，AI服务器PCB的线路要细到0.05毫米，曝光时的误差不能超过0.001毫米，不然线路会断或短路。

4. 第四步：做多层板——叠“多层立交桥”

如果要做多层PCB（比如8层），就要把好几块“单层线路板”叠起来，再用胶水粘牢。具体步骤是：

- 先做好每一层的单层线路板（比如第1层、第2层……第8层）；

- 在每两层之间夹一层“绝缘胶”（跟基板的树脂一样，负责绝缘）；

- 用高温高压（180℃、30公斤压力）把它们压在一起，变成一块“多层板”；

- 最后钻过孔，在孔壁镀铜，把各层的线路连起来——这样多层线路就互通了。

做多层板时，对齐很重要。比如第1层的过孔要跟第8层的过孔完全对齐，不然孔壁的铜连不上两层线路。AI服务器的30层PCB，叠层时的对齐误差不能超过0.01毫米，相当于一根头发丝的1/10。

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5. 第五步：焊盘处理——给“插座”镀锡

多层板做好后，要处理焊盘：在焊盘表面镀一层锡（有的高端PCB会镀金）。为什么要镀锡？因为铜暴露在空气中容易生锈（氧化），生锈后焊锡粘不上去，零件就焊不牢。镀锡后，焊盘不仅不容易生锈，还能让焊锡更好地粘在上面。

镀锡的方法有两种：一种是“热风整平”（把PCB浸在融化的锡里，再用热风把多余的锡吹掉，焊盘上就留下一层均匀的锡）；另一种是“沉锡”（用化学药水让锡自动附着在焊盘上，更精细，适合小焊盘）。AI服务器的PCB用沉锡，因为焊盘小，热风整平容易把锡吹歪。

6. 第六步：涂阻焊层和丝印——给PCB“穿保护衣、贴标签”

这一步要给PCB涂阻焊层和印丝印：

- 涂阻焊层：把绿色的阻焊胶涂在PCB表面（除了焊盘，因为焊盘要焊接零件，不能涂），然后用紫外线照射让它变硬——就像给PCB穿了一件“绿色保护衣”；